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夹具公司对于治具设计都有哪些工艺过程?

来源:http://www.wxhxdat.com   发布时间:2016-11-24

夹具公司对于治具设计时都有哪些工艺过程:

1、治具工艺步骤:电脑图形的形成→孔径区分和电路连线图形成→NC数控文件→治具的板面钻孔→治具的装配→布针→配线→治具安装和检查→管理  

2、探针规格的选择:Φ0.45mm、Φ0.65mm、Φ0.90mm、Φ1.40mm、Φ1.70mm

3、治具选点的方法:

(1)IC面使用义错选点方法,(以IC导线宽度0.15mm,间距0.15mm,总IC脚128, 有三个IC不同位置组成PCB板为例来设计;如果IC面不能使用规格的探针,也可用导电胶)。

(2)在同一图形线上有三个以上分歧点的图形,若焊盘和导线靠得很近而不能明显区分,则不作为他歧点。  

(3)一般导线的两端或中间有两个以上的焊盘孔的图形只取两端的焊盘作为校对点。

4、单面治具高度为6cm;双面板治具的高度:底为3.56cm、顶为4.5-3.5cm,也可用6cm的复合治具。

5、治具使用3块环氧板和2块透明膜的结构形式。www.wxhxdat.com

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